側(cè)發(fā)光LED采用燈珠側(cè)面貼裝工藝(如明途光電的020封裝尺寸僅3.8×1.2×0.6mm),對比傳統(tǒng)正發(fā)光結(jié)構(gòu),厚度縮減30%以上,滿足超薄顯示屏、車載儀表盤等對空間敏感的場景需求。
光效均勻性提升視覺體驗
側(cè)發(fā)光通過導(dǎo)光板二次折射,可消除傳統(tǒng)LED的“光斑”問題。例如透明屏領(lǐng)域,側(cè)發(fā)光貼裝工藝的通透率高達(dá)60%-80%,亮度可達(dá)5500nit,兼顧高透光與清晰顯示。
能耗與壽命的極致平衡
以三星LED為代表的頭部廠商,通過EPI外延片優(yōu)化和低熱阻封裝技術(shù),將側(cè)發(fā)光燈珠的能耗控制在0.1W以下,壽命延長至5萬小時,遠(yuǎn)超傳統(tǒng)光源。
關(guān)鍵參數(shù)優(yōu)先級排序
工藝細(xì)節(jié)驗證
隨著Mini/Micro LED滲透加速,側(cè)發(fā)光技術(shù)將向**“芯片級封裝”**演進(jìn)。臺宏光電等廠商已布局COB集成化側(cè)發(fā)光模組,通過減少焊接點提升可靠性,預(yù)計2025年此類方案在透明商顯市場的占有率將突破40%。
(注:本文技術(shù)數(shù)據(jù)及案例均來自公開行業(yè)資料,具體選型需結(jié)合實測驗證。)
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