臺宏3W燈珠采用雙芯片集成封裝技術(shù),白光光效可達80-100 lm/W(同等功率下,普通品牌燈珠約60-80 lm/W)。以常規(guī)3W型號為例,其亮度范圍穩(wěn)定在200-250LM,遠超市場同類競品。
電壓與電流的精準匹配
特殊光學結(jié)構(gòu)設(shè)計
臺宏專利的“碗杯式”反光杯結(jié)構(gòu),使發(fā)光角度控制在120°-140°,聚光效率提升30%,尤其適合筒燈、軌道燈等定向照明場景。
芯片選材:進口晶元+定制化熒光粉
采用臺灣晶元光電(Epistar)高亮度芯片,搭配臺宏自主研發(fā)的KSF熒光粉,光色一致性達**±100K**以內(nèi),確保批量使用時無色彩偏差。
散熱技術(shù)的突破
通過陶瓷基板+銅支架復合結(jié)構(gòu),熱阻低至8℃/W,比傳統(tǒng)鋁基板方案散熱效率提升40%,有效延長高亮度下的使用壽命。
抗硫化工藝
在LED封裝膠體中加入納米級抗硫化劑,通過168小時鹽霧測試,適用于沿海、化工廠等高腐蝕環(huán)境。
工業(yè)照明
戶外特種照明
商業(yè)展示
參數(shù)對比 | 臺宏3W燈珠 | 市場普通3W燈珠 |
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最大亮度 | 250LM | 180-200LM |
光衰率(3000h) | <3% | 8-10% |
色溫一致性 | ±100K | ±300K |
抗硫化能力 | 通過JEDEC Level 1 | 未認證 |
(數(shù)據(jù)來源:臺宏光電實驗室測試報告) |
驅(qū)動電流匹配
建議使用恒流驅(qū)動,避免電壓源直接供電導致過流燒毀。例如:1000mA驅(qū)動時需搭配≥3.5mm2的散熱基板。
光學配套方案
高亮度場景優(yōu)先選擇PC透鏡(透光率92%)而非PMMA材質(zhì)(透光率85%),可減少亮度損耗。
散熱設(shè)計公式
所需散熱面積(cm2)= 燈珠功率(W)× 80
例:3W燈珠需匹配240cm2散熱面積(如10cm×24cm鋁鰭片)。
臺宏光電3W LED燈珠的亮度優(yōu)勢,本質(zhì)是“芯片技術(shù)+封裝工藝+應用生態(tài)”的閉環(huán)成果。對于追求長期穩(wěn)定性和光效極致的用戶而言,這顆燈珠不僅是組件,更是照明系統(tǒng)的“性能杠桿”。
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