臺(tái)宏F3采用晶元光電定制的紅光芯片,搭配120°廣角發(fā)光設(shè)計(jì),在3mm封裝體內(nèi)實(shí)現(xiàn)了2000mcd以上的超高亮度輸出。其獨(dú)特的透鏡成型工藝,使光線在透明環(huán)氧樹脂中的折射損耗降低至3%以內(nèi),比同類產(chǎn)品光效提升15%。
軍工級(jí)可靠性驗(yàn)證
核心指標(biāo) | 臺(tái)宏F3參數(shù) | 行業(yè)常規(guī)水平 |
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正向電壓 | 2.0-2.2V | 2.2-2.4V |
反向漏電流 | ≤10μA(5V反向電壓) | ≤50μA |
熱阻系數(shù) | 280℃/W | 320℃/W |
軸向承重 | 500g靜壓無變形 | 300g |
(數(shù)據(jù)來源:臺(tái)宏光電實(shí)驗(yàn)室2024年Q4測(cè)試報(bào)告)
波長(zhǎng)一致性控制
臺(tái)宏采用分光分色機(jī)的32通道分級(jí)篩選,確保同一批次產(chǎn)品波長(zhǎng)偏差≤3nm,這對(duì)醫(yī)療設(shè)備指示燈等敏感應(yīng)用至關(guān)重要。
焊接熱沖擊防護(hù)
獨(dú)創(chuàng)的銅支架鍍銀工藝(厚度≥40μm),在260℃/10s波峰焊條件下,支架與膠體結(jié)合處應(yīng)力裂紋發(fā)生率<0.02‰。
混光方案優(yōu)化
針對(duì)雙色指示燈需求,提供紅綠/紅黃混光封裝方案,通過精確的發(fā)光體空間分布設(shè)計(jì),避免交叉光斑導(dǎo)致的顯色失真。
在微型化與高性能的博弈中,臺(tái)宏F3直插燈珠用實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)證明:3mm直徑的封裝空間,足以承載工業(yè)級(jí)照明需求的全部想象。當(dāng)您的下一個(gè)項(xiàng)目需要兼顧尺寸限制與光學(xué)性能時(shí),這款歷經(jīng)8代迭代的經(jīng)典產(chǎn)品,或許正是破局的關(guān)鍵鑰匙。
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