采用反貼片工藝(Reverse Mount)的6028燈珠,將芯片直接封裝在銅基板上,散熱效率比傳統(tǒng)正貼片結(jié)構(gòu)提升30%。其6.0×2.8mm的超薄尺寸(厚度僅0.6mm),特別適合對空間要求嚴苛的柔性燈帶、微型顯示屏等場景。
光學性能指標
智能控制方案
內(nèi)置IC的6028快閃/慢閃型號,無需外接驅(qū)動電路即可實現(xiàn)七彩漸變、呼吸閃爍等動態(tài)效果,顯著降低智能燈具開發(fā)門檻。
消費電子領(lǐng)域
商業(yè)照明升級
工業(yè)級解決方案
芯片方案比“亮度值”更重要
市面6028 RGB燈珠雖標稱亮度相近,但采用三安光電9mil芯片的型號,在5000小時老化測試后光衰僅3%,而低價方案普遍超15%。
工藝細節(jié)決定可靠性
供應鏈響應能力評估
頭部廠商如臺宏光電已實現(xiàn):
結(jié)語
當一顆6028 RGB燈珠的厚度比A4紙更薄,卻能承載智能交互、美學表達、工業(yè)監(jiān)測多重使命時,這不僅是封裝技術(shù)的勝利,更是LED行業(yè)對“光價值”的重新定義。
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