臺(tái)宏光電創(chuàng)始人王東曉曾參與GE、IBM聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的半導(dǎo)體化合物開發(fā),將磷砷化鎵(GaAsP)技術(shù)應(yīng)用于1608燈珠芯片,實(shí)現(xiàn)15×30mil大尺寸封裝,散熱效率提升50%。
金線焊接技術(shù)
區(qū)別于低價(jià)產(chǎn)品的鋁線方案,臺(tái)宏采用99.99%純金線,抗電流沖擊能力達(dá)100mA,避免頻繁開關(guān)導(dǎo)致的斷線問(wèn)題。
軍工級(jí)防腐
燈珠支架采用全鍍銀工藝(鍍層厚度20U),通過(guò)16小時(shí)鹽霧測(cè)試,適配醫(yī)療設(shè)備、戶外安防等嚴(yán)苛場(chǎng)景。
臺(tái)宏光電,用「微米級(jí)精度」重新定義LED可靠性。
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(注:本文技術(shù)參數(shù)及案例均來(lái)自臺(tái)宏光電實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)及客戶實(shí)測(cè)反饋。)
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燈珠選擇說(shuō)明:同樣的LED燈珠應(yīng)用不同,比如:電器,空調(diào),洗衣機(jī)和無(wú)人機(jī),機(jī)器視覺工業(yè)光源上的應(yīng)用場(chǎng)景不同,靠譜的品牌燈珠廠家在燈珠材料選擇,封裝工藝和技術(shù)要求會(huì)不同。燈珠教授,燈珠品牌資深LED燈珠選型顧問(wèn),他會(huì)根據(jù)你的燈珠產(chǎn)品應(yīng)用不同,匹配你需要使用在不同的高溫,高濕,大電流,小電流,是否需要RGB混白,及反向電壓要求及SMT作業(yè)要求等提供不同的燈珠品牌,燈珠產(chǎn)品,以及更優(yōu)的燈珠一站式解決方案。詳情請(qǐng)咨詢燈珠教授助理工程師微信: 2881795059
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